COMPARE / 選定と使い分け
FPCとFFCの違い
FPC(フレキシブルプリント基板)は柔軟な基材に回路パターンを形成したもので、多層化や部品実装ができます。FFC(フレキシブルフラットケーブル)は平行に並べた平角の導体を被覆したケーブルです。回路まで含めて曲げたいのか、配線だけを通したいのかで使い分けます。
VISUAL GUIDE / 構造と流れを比べる
導体の配置、層構造、端末部分の違いが分かります。
FPC：パターンを形成
FFC：平行な導体
上段は平面の模式図、下段は導体部分を通る層構造の拡大図です。接着層・めっき・ランド形状は省略。層の厚さや曲げ寿命を表す図ではありません。
FOCUS / 気になる違いから読む
構造
A / FPC
柔軟な絶縁基材に導体箔を張り合わせ、回路パターンを形成した基板。端子部とはんだ付け部以外は絶縁体で覆う
B / FFC
平らな導体を平行に並べ、保護テープで覆ったケーブル
導体
A / FPC
銅箔が一般的。接着剤(アクリル系・エポキシ系)で基材に接着する
B / FFC
平角の銅線で、両端はスズめっき
基材・被覆
A / FPC
ポリイミドまたはポリエステル(PETなど)。カバーはカバーレイやソルダーレジスト
B / FFC
ポリエステルで覆うとする記述があるが、同じ解説にポリイミドを使う場合もあり熱的に安定とする記述もある
層構成
A / FPC
1層または複数層
B / FFC
平行な導体が1列
部品実装
A / FPC
抵抗、コンデンサ、IC、トランジスタ、表面実装部品を搭載できる
B / FFC
基本的な導体を並べた構成
補強・シールド
A / FPC
ステンレス鋼などの金属板を接着して補強することがある。EMI用のアルミ・銅箔シールドを付ける場合もある
B / FFC
両端に厚めのポリエステル補強板がある。保護用のシールドテープで覆うとされる
費用
A / FPC
解説では中程度
B / FFC
FPCより製造費が低いとされる
耐環境
A / FPC
高温や薬品への耐性が高いとされる
B / FFC
過酷な環境では耐久性が劣るとされる
A / こんなときに検討
FPC
- 基板上の部品実装や多層配線を含む回路を、柔軟な基材上に作りたい場合
- 複雑な形状や狭い空間に配線する場合
- 高温や薬品など環境条件が厳しい場合
B / こんなときに検討
FFC
- 平行な導体だけで配線を通せばよい場合
- 部品実装が不要で、費用を抑えて配線したい場合
- 頻繁に曲げる用途で、ケーブル形状のまま使える場合
観点ごとの違い
| 観点 | FPC | FFC |
|---|---|---|
| 構造 | 柔軟な絶縁基材に導体箔を張り合わせ、回路パターンを形成した基板。端子部とはんだ付け部以外は絶縁体で覆う | 平らな導体を平行に並べ、保護テープで覆ったケーブル |
| 導体 | 銅箔が一般的。接着剤(アクリル系・エポキシ系)で基材に接着する | 平角の銅線で、両端はスズめっき |
| 基材・被覆 | ポリイミドまたはポリエステル(PETなど)。カバーはカバーレイやソルダーレジスト | ポリエステルで覆うとする記述があるが、同じ解説にポリイミドを使う場合もあり熱的に安定とする記述もある |
| 層構成 | 1層または複数層 | 平行な導体が1列 |
| 部品実装 | 抵抗、コンデンサ、IC、トランジスタ、表面実装部品を搭載できる | 基本的な導体を並べた構成 |
| 補強・シールド | ステンレス鋼などの金属板を接着して補強することがある。EMI用のアルミ・銅箔シールドを付ける場合もある | 両端に厚めのポリエステル補強板がある。保護用のシールドテープで覆うとされる |
| 費用 | 解説では中程度 | FPCより製造費が低いとされる |
| 耐環境 | 高温や薬品への耐性が高いとされる | 過酷な環境では耐久性が劣るとされる |
置き換え・調達で確認すること
- FPCは回路パターンや部品実装を含む設計になるため、必要な層数や実装部品、補強板の位置を図面で確認する
- FFCは導体のピッチ(隣り合う導体の中心間距離)でコネクタとの適合が決まるため、ピッチと導体数を確認する
- 屈曲の回数や曲げ半径の条件は、各メーカーの屈曲寿命データで確認する
- 使用温度や薬品への耐性が必要な場合は、基材(ポリイミドかポリエステルか)を仕様で確認する
一般的な傾向をまとめたものです。個々の製品の値はデータシートで確認してください。誤りはこちらからお知らせください。