COMPARE / 選定と使い分け
FPGAとASICの違い
FPGAは製造後に利用者が内部回路を構成できる集積回路で、少量生産や短い開発期間、出荷後の機能更新に向きます。ASICは大量生産時の1チップあたりの単価が低い一方、マスクや設計などの初期費用（NRE）がかかり、仕様変更や設計ミスが開発リスクになります。
HOW IT WORKS / 仕組みから比べる
論理ブロックと配線を構成する方式、製造時に固定する方式を比べます。
枠付きの部位や「比較表で確認」を選ぶと、対応する説明へ移動します。
FPGA / 構成データで設定
ASIC / 製造時に回路を形成
論理と配線の概念図です。ブロック数は規模や性能を表しません。FPGAの再構成方法、内蔵RAM・DSP・固定IPなどの構成は製品によります。
FOCUS / 気になる違いから読む
回路の変更
A / FPGA
製造後に構成でき、出荷後の機能更新もできる
B / ASIC
仕様変更や設計ミスが開発リスクとなる
初期費用
A / FPGA
開発コストが低い
B / ASIC
マスク、設計、EDAツール、技術者などのNRE（非経常費用）がかかる
量産時の単価
A / FPGA
生産量が少ないときはASICよりコストが低い
B / ASIC
大量生産時の1チップあたりのコストが低い
性能・消費電力
A / FPGA
従来はASICに比べて低速でエネルギー効率が悪かったが、性能差はかなり縮まっている
B / ASIC
従来はFPGAより高速でエネルギー効率が高いとされてきた
A / こんなときに検討
FPGA
- 生産量が少ない製品や、早く市場に出したい開発
- 出荷後に機能や規格対応を更新したい機器
- 並列処理を生かすデジタル信号処理や画像処理など
B / こんなときに検討
ASIC
- 大量生産で1個あたりのコストを下げたい製品
- 仕様が固まっており、仕様変更や設計ミスのリスクを避けたい製品
観点ごとの違い
| 観点 | FPGA | ASIC |
|---|---|---|
| 回路の変更図に戻る ↑ | 製造後に構成でき、出荷後の機能更新もできる | 仕様変更や設計ミスが開発リスクとなる |
| 初期費用図に戻る ↑ | 開発コストが低い | マスク、設計、EDAツール、技術者などのNRE（非経常費用）がかかる |
| 量産時の単価 | 生産量が少ないときはASICよりコストが低い | 大量生産時の1チップあたりのコストが低い |
| 性能・消費電力 | 従来はASICに比べて低速でエネルギー効率が悪かったが、性能差はかなり縮まっている | 従来はFPGAより高速でエネルギー効率が高いとされてきた |
置き換え・調達で確認すること
仕様書と照らし合わせ、確認できた項目にチェックしてください。チェックはこのページを離れると消えます。
参考資料・更新情報 （2件）
一般的な傾向をまとめたものです。個々の製品の値はデータシートで確認してください。誤りはこちらからお知らせください。