LTI Boydは現在 「BOYD」です

Boyd Corporationは、ガスケット、シール、環境シーリングシステム、サーマルインターフェース材料、接着ボンディングシステム、絶縁・シールド部品を専門とする、エンジニアド材料および熱管理ソリューションの米国メーカーです。1928年設立、カリフォルニア州モデストに本社を置き、データセンター、医療機器、電動モビリティ、半導体製造、航空宇宙・防衛などの業界に供給しています。

沿革

  1. 2011
    2011年、BoydはLTI Flexible Productsと合併し、当初は統合会社をLTI Boydと称してMitch Aiello氏がCEOを務めた。
  2. 2017
    2017年、Boyd CorporationがAudax Private EquityからAavid Thermalloy LLCを買収し、熱管理ソリューションの世界的大手設計製造企業を傘下に加えた。
  3. 2022
    2022年、BoydがセンサテクノロジーズジャパンからQINEX事業部門を買収し、バーンインソケットおよびテストソケットを手がける日本法人Boyd Technologies Japan LLCとした。
  4. 2024
    2024年、Boyd Corporationが高負荷コンピューティング・電力変換・指向性エネルギー用途向け二相冷却システムの設計製造企業Durbin Groupを買収した。
  5. 2026
    2026年、Eatonがゴールドマン・サックス・アセット・マネジメントからBoydの熱管理事業(Boyd Thermal)の買収を完了し、データセンター向けにグリッドからチップまで対応する液冷ソリューションを確立した。
  6. ゴールドマン・サックス系列がGenstar CapitalからBoyd Corporationの過半数株主持分を取得した。

旧LTI Boyd製品の入手先

BOYDの代理店 4社(うち日本で調達可能 4社)