メーカー一覧

u-blox はスイス（タールヴィル）本社のファブレス半導体企業。GNSS 測位モジュール・LTE セルラーモジュール・Wi-Fi/BT を消費者・自動車・産業向けに提供するワイヤレス接続のリーダー。

U.D. Electronic Corp.（中国語登記名: 湧德電子股份有限公司、TPEx証券コード3689）は、2005年3月設立、台湾・桃園市蘆竹区に本社を置くコネクタ／イーサネットソリューションメーカー。ネットワークコネクタ製造を出発点に、RJ45コネクタモジュールやSFPケージ等のSFF製品、LANフィルタ、高速ケーブル、サージプロテクタなどを手がける「Ethernet Total Solution Provider」として、LAN機器・車載ネットワーク・高速コンピューティング向けに製品を供給している。台湾（桃園）に加え中国（広東省東莞、四川省中江）、ベトナム（ニンビン省）に生産拠点を持ち、米国にも営業拠点を置く。

UDINFOは台湾のメーカーで、高い信頼性と長寿命を要する産業、医療、車載市場向けのNANDフラッシュストレージおよびDRAMメモリソリューションを専門とする。製品ポートフォリオには、PCIe、SATA、USB各インターフェースのSSD、DRAMモジュール（DDR3/DDR5）、FIPS 140-2やCommon Criteriaなどのセキュリティ認証を備えた専用ソリューションが含まれる。

UE Electronicは1989年に設立され、中国・東莞に本社を置く中国の電源製品メーカーで、延長ソケット、GaN充電器、スマート電源タップ、USBケーブル、トラベルアダプターなどを手がける。同社は2つの生産拠点を運営し、年産8,000万個の生産能力を有する。ODM/OEMサービスを提供し、Fortune 500の顧客に供給している。

Ultralife Corporationは米国のメーカーで、ミッションクリティカルな電源ソリューションを専門とし、一次リチウム電池、充電式リチウムイオンシステム、超薄型Thin Cellsなどを手がける。RFパワーアンプ、通信機器、堅牢なエッジコンピューティングシステムも製造し、主に防衛、医療、産業、石油・ガス分野に対応している。本社は米国ニューヨーク州ニューアークにあり、NASDAQに上場している（ULBI）。

Umicore（ユミコア）はベルギー・ブリュッセルに本社を置く「循環型材料技術」企業で、Euronextブリュッセルに上場している。バッテリー材料ソリューション、触媒化学、リサイクル、特殊材料の4事業グループを展開し、電子・テレコム市場向けにはコネクタ/電気接点用の貴金属コーティング材料、半導体プロセス用スパッタリングターゲット、赤外光学材料GASIR®やゲルマニウム化合物などを供給している。使用済み電子機器・触媒からの貴金属回収・精錬にも強みを持つ。

広東省深圳を拠点とする電源半導体メーカー。2013年設立、正式名は広東友台半導体有限公司。電源管理IC・LDO・MOSFET・フォトカプラ・ESD/TVS保護素子・整流ダイオード・モータードライバIC等20カテゴリ超のパワー半導体を展開する。深圳・香港・杭州・広州に拠点、重慶大足に生産拠点を持ち、年間出荷数30億個超。ドローン・ロボット・電源・液晶TV・産業機器・車載・通信機器向けに供給する。

UNEO Inc.(ウネオ)は2010年設立、台湾新北市に本社を置く圧力・フォースセンシング技術専業メーカー。米マサチューセッツ州にも北米拠点を持つ。薄型・柔軟な圧力センシング電子スキン技術を強みに、単点圧力センサーやUMAP知能型圧力センシングシステム、組込型フォースセンサーを展開。医療・フィットネスモニタリング、コンシューマー電子機器向け感圧スタイラス・ゲーミングキーボード・3Dタッチ用途など幅広く採用される。ISO 9001/14001/13485取得。Tekscanグループ傘下。

Unictron Technologies Corporation（聯京科技）は1988年創業、台湾・桃園に本社を置く電子セラミック部品メーカー。セラミックパッチアンテナやフレキシブルPCBアンテナなどワイヤレス通信用アンテナ、自動車センサーや超音波機器向け圧電素子、超音波トランスデューサ、TVS・バリスタ等の回路保護部品を主力とし、セラミック粉体配合・加工技術を強みとする。Darfon Groupの一員として中国・深圳とベトナムにも生産/営業拠点を持つ。

台湾・桃園市に本社を置く1990年設立のPCB(プリント配線板)・ICキャリア基板メーカーで、台湾証券取引所(TWSE:3037)に上場している。HDI基板・多層基板・フレキシブル基板(FPC)に加え、FCBGA/FCCSPなど半導体パッケージ基板(ICキャリア)、タッチパネル/ECRM製品も手掛け、台湾・中国・ドイツ・日本に生産拠点を持つ世界有数のPCB/ICキャリアメーカーである。社名が類似する米半導体メモリメーカーMicron Technologyとは資本関係のない別会社。

上海英聯電子科技有限公司(Union Semiconductor)は2001年設立、上海に本社を置くファブレスIC設計メーカー。RS-232/RS-485/CAN/LVDS等のインターフェーストランシーバー、デジタルアイソレータ等のアイソレーションIC、ロジック・電圧レベル変換IC、アナログスイッチ、DC/DCコンバータやLDO等の電源管理IC、パワーMOSFET、監視・リセットICなど300種類以上のアナログ・混合信号ICを展開し、通信・産業機器・車載・新エネルギー分野に供給する。

Unisonic Technologies（友順科技、通称UTC）は1990年創業、台北に本社を置く台湾の半導体IDM（設計・ウエハ製造・パッケージング・テストを一貫展開）。汎用トランジスタ・MOSFET・ダイオードなどのディスクリート半導体と、電圧レギュレータ・LEDドライバ・オペアンプ・インターフェースICなどのアナログICを主力とする。福州・厦門に生産拠点を持ち、コンシューマー機器から産業機器、車載電子まで幅広い用途に製品を供給している。

環隆科技（Universal Microelectronics Co., Ltd.、UMEC）は1984年に台湾・台中で創業した電子部品メーカーで、台湾証券取引所上場企業（証券コード2413）。トランス・インダクタ等の電磁部品やAC/DC電源、通信機器用電源モジュールを主力製品とし、近年はFMCWミリ波レーダーセンサーやEV・バッテリー充電器にも事業を拡大している。台湾本社のほか中国（深セン・龍岩・蘇州）、ベトナム、日本、米国に生産・営業拠点を持ち、電子製品のOEM/ODM生産サービスも提供する。

Universal Scientific Industrial（USI、環旭電子）は、台湾ASE Technology Holding傘下のSiP（System-in-Package）モジュール設計・製造大手で、1976年に台湾で創業。ワイヤレス通信、ストレージ/サーバー、産業・医療、車載、コンスーマー向けに小型化モジュールの設計からEMS/ODM製造・物流・アフターサービスまでを一貫提供し、上海を含むアジア・欧州・南北アメリカ・アフリカの30拠点超で事業を展開している。

Upside Down Labs(法人名MYUPSIDEDOWNLAB LLP)は、インド・ニューデリーを拠点とする神経科学(ニューロテクノロジー)メーカー。EMG・EEG・ECGなど生体電位信号を計測するオープンソースのDIYセンサーキット「BioAmp」シリーズや、ワイヤレス生体信号取得ボード「Neuro PlayGround」を開発・販売する。データ可視化ソフト「Chords」も提供し、Harvard大学やCornell大学等の教育・研究機関でも採用されている。

US Electronicsは米国ミズーリ州セントルイスに本社を置く電子部品メーカーである。DIPスイッチの単一製品から出発し、現在はAC/DC・DC/DC電源、リチウムイオン二次電池パック、LCD/OLEDディスプレイ・タッチパネル、ブザーやマイクなどの音響部品、スイッチ・コネクタ、サーミスタ、ヒューズ、水晶発振器などの周波数製品まで13製品ラインを展開する。米国・フランス・韓国・台湾・中国に拠点を持ち、自動車・医療・産業機器メーカー向けにOEM供給とカスタム設計を提供する。

US-Lasers, Inc.は1992年設立、カリフォルニア州ボールドウィンパーク拠点の米国製レーザーダイオード・レーザーモジュール専業メーカー。可視光・赤外レーザーダイオード/モジュール(出力5〜200mW)、VCSEL、AlGaAs/GaAsウェハー、レーザー光学レンズを製造し、波長選別やカスタム設計・受託製造にも対応。米国内一貫生産を特徴とする。

USound GmbHは2014年設立、オーストリア・グラーツに本社を置くMEMSスピーカー専業メーカー。世界初とされる圧電駆動方式のMEMSスピーカーを開発し、真のワイヤレスイヤホンや補聴器向け超薄型スピーカー「Conamara」シリーズ、AR/VRグラスやヘッドフォン向け「Ganymede」シリーズを展開。専用アンプIC「Tarvos」やオーディオモジュール、評価キット、リファレンス設計、センシングソフトウェアも提供し、ウェアラブル機器の小型化と音響体験向上を支援している。