メーカー一覧

X-FAB Silicon Foundries SEは、アナログ/ミックスシグナルおよびMEMSに特化した世界有数の半導体ファウンドリグループ。登記上の本社はベルギー・テッセンデルロ、事業運営の中心はドイツ・エルフルト。1992年、旧東ドイツの電子機器コンビナート「Kombinat Mikroelektronik Erfurt」の民営化により設立。ドイツ・フランス・マレーシア・米国に6つの製造拠点を持ち、自動車・産業・医療向けICやSiC/GaNパワー半導体を受託生産する。2017年ユーロネクスト・パリに上場。

X-Powers（深圳芯智匯科技）は2009年設立、中国深圳市に本社を置くファブレス半導体メーカー。電源管理向けを中心にスマートアナログIC設計を専業とし、シングルセルリチウム電池向け多チャンネル電源管理IC「AXPシリーズ」PMICを開発・製造する。タブレット、2-in-1ノートPC、TVボックス、ドライブレコーダー、アクションカメラ、スマートホーム機器など幅広い分野に採用されている。

Xaptum（Xaptum, Inc.）は2013年に米国カリフォルニア州パロアルトで設立されたIoTセキュリティ企業だった。ソフトウェア定義のIPv6オーバーレイネットワーク「Edge Network Fabric(ENF)」を核に、公にはアドレス不可能でセキュアなIoTデバイス間通信基盤を提供していたが、2022年5月に事業を停止し資産はオークションで売却された。登録データのwebsiteは同社と無関係のドメインで、公式サイトは既に閉鎖済み。

深圳市芯伯樂電子（XBLW/芯伯楽）は広東省深圳市福田区に拠点を置く半導体メーカーで、信号チェーンと電源管理を主軸とする。オペアンプ、クロック/タイミングIC、RS485/RS232インターフェース、リニアレギュレータ、AC-DC/DC-DCコントローラ、モータードライバ、MOSFET、EEPROMなど幅広いアナログ・ロジック製品を展開し、ISO9001等の認証を取得している。

Xeltekは、IC（集積回路）プログラマを手がける米国拠点のメーカーで、1992年に設立され、カリフォルニア州サニーベールに本社を置く。同社は、汎用ICプログラマ、量産用ギャングプログラマ、自動プログラミングシステム、インシステムプログラマなど包括的なプログラミング機器を生産し、115,000以上のデバイスに対応している。

Xenarc Technologies Corporationは2002年に米国カリフォルニア州で設立された堅牢(ラギッド)タッチディスプレイ・コンピューティング機器のメーカー。本社はアーバイン市。小型7インチVGAモニターやタッチスクリーン版で車載市場に参入した後、産業用途にシフトし、防水・防塵(IP55~IP69K)で高輝度・耐候性を備えた7~24インチのラギッドモニター、パネルPC、タブレット、車載/産業用ミニPCを展開。設計は米国、製造は台湾のISO認証工場で行い、自動搬送、食品・飲料、医療、軍事、海事など幅広い産業向けに供給している。

東莞市興飛連接器（XFCN）は台湾発祥で2003年に自社ブランド「XFCN」を立ち上げた、広東省東莞市塘厦鎮に拠点を置くコネクタメーカー。線対板コネクタ、FFC/FPCコネクタ、ピンヘッダ/ソケット、PCB溶接端子、ヒューズ座、TYPE-C/HDMI/RFコネクタなど電子コネクタ・接続線束を設計・製造・販売し、UL・CSA・TUV等の認証を取得している。

XFMRSは、米インディアナ州Camby（インディアナポリス郊外）に本社を置く磁性部品メーカー。トランス・インダクタ・LANマグネティクス（Discrete/Combo）・コモンモードチョークなどを標準品からカスタム設計まで幅広く供給し、生産は中国の自社工場群が担う。ISO 9001/14001、IATF 16949（車載）、ISO 13485（医療）を取得し、香港・インドにもオフィスを持つグローバル体制で1992年以来30年以上の実績を持つ。

小華半導體有限公司(XHSC)は2021年に正式設立された、上海に本社を置く集積回路メーカー。前身は2016年に華大半導体傘下のMCU事業部として発足し、中国電子信息産業集団(CEC)グループの中核子会社となっている。汎用制御チップやモーター制御製品、車載電子製品、超低消費電力MCUの4製品ラインを展開し、家電や産業機器、自動車、IoT分野向けに供給する。

西安紫光国芯半導体股份有限公司（証券コード874451、ブランドUniIC/UNIIC）は、深圳証券取引所上場の紫光国微（旧称紫光国芯微電子、証券コード002049）の完全子会社であるメモリ半導体メーカー。清華紫光集団は2022年の司法再編で経営権を離れ、現在は智広芯が間接的な支配株主となっている。標準DRAM・ECC DRAM・FLASH・KGD・メモリモジュール・三次元積層DRAM「SeDRAM」を展開し、本社は陝西省西安市。

HONGFA（現・宏発科技股份有限公司、旧厦門宏発電声股份有限公司）は中国・厦門に本社を置く世界最大級のリレー専業メーカーで、上海証券取引所に上場（証券コード600885.SH）。パワーリレーや車載用リレーを中核に、電子モジュール、低圧デバイス、コネクタ、フィルムコンデンサ、電流センサ、真空遮断器など幅広い電子部品・自動化機器を展開し、家電、新エネルギー、産業制御、自動車、鉄道、スマートグリッド分野に供給する。

ＳＥＴｆｕｓｅ(SETsafe)は中国福建省厦門市の回路保護部品メーカー、厦門賽爾特電子股フン有限公司(2000年設立)の製品ブランド。ヒューズ、過電圧保護(TVS/SPD)、過温度保護部品を設計・製造し50カ国以上に供給。公式のアジア代理店一覧に日本の代理店記載はない。

Xiangyee（湖南湘怡電子科技）は中国湖南省湘郷経済開発区に本社を置くタンタルコンデンサ専業メーカーで、30年以上の研究・生産実績を持つ中国最大級の民生用タンタルコンデンサ生産拠点の一つ。米国・日本・韓国・欧州製の先進生産ラインを備えた3つの大規模生産拠点を持ち、酸化ニオブコンデンサ、ポリマータンタルコンデンサ、二酸化マンガンタンタルコンデンサなどを年産5億個規模で製造する。

米Mouser Electronics（本社テキサス州マンスフィールド）が1997年に商標登録した自社プライベートブランドXicon。抵抗器・コンデンサ・インダクタ・バリスタ・オーディオ用トランスなど汎用パッシブ部品を展開する。起源は1973年創業のコンデンサブランド「Transcap」で、1988年にXiconへ改称された。

XiEn Technology（蘇州西恩科技）は2021年設立、中国江蘇省蘇州市を拠点とするサーボ駆動制御メーカー。独自開発の高精度サーボ駆動制御アルゴリズムと独自のソフトスイッチング技術を核に、高出力密度ドライブの研究開発・産業化を手掛ける。ヒューマノイドロボットや四足歩行ロボット、航空宇宙、産業オートメーション、半導体応用など高性能分野向けにサーボドライブを供給している。

Xilinx（現 AMD）は Virtex・Kintex・Artix などの高性能 FPGA とアダプティブ SoC を提供していた米国企業。2022 年の AMD 買収後も AMD Adaptive & Embedded Computing Group として FPGA 製品ラインを継続している。

XIN FEI HONG（深圳市鑫飛宏電子）は中国広東省深圳市龍華区に本社を置く半導体メーカー。リチウム電池保護IC、電池管理IC、低抵抗・高効率・高密度のMOSFETなどを研究・設計・販売する集積回路設計企業。TWS(完全ワイヤレスイヤホン)、スマートウェアラブル、スマートフォン、タブレット、スマートスピーカー、ドローン、電動工具など幅広い民生機器向けに供給している。

XINER（深圳市芯能半導体技術/Shenzhen Invsemi）は2013年9月設立、中国深圳市に本社を置くパワー半導体メーカー。600V・1200V耐圧の中小電力IGBT単管、IPM(インテリジェントパワーモジュール)、IGBTモジュール、HVICなどを製造し、安徽省合肥（車載グレード）と浙江省紹興の生産拠点を持つ。産業制御、家電、新エネルギー、電力網など幅広い分野向けに供給する。

Xinlaiya（寧波新萊亜電子科技、旧称：寧波新亜電子）は1992年設立、中国浙江省寧波市に本社を置く合弁企業。ネットワークケーブル、電子ケーブル、コンピュータケーブル、コネクタ、端子台を中心に約200種類・1,000超の仕様のケーブル・接続部品を製造する。ISO9001、VDE、UL、CQC、CE等の認証を取得している。

XINLUDA（信路達）は2018年設立、中国のIC設計会社。研究開発拠点を福建省厦門、営業拠点を深圳に置き、国家ハイテク企業・集積回路設計企業の認定を受けている。ロジックIC、アナログ・ミックスドシグナルIC、CAN通信インターフェースICなどを設計し、産業制御、家電、新エネルギー、自動車分野向けに供給する。

芯朴科技（XinpleTek/XINPU TECHNOLOGY）は2018年設立、中国上海市浦東新区に本社を置く無線通信半導体メーカー。高性能RFフロントエンドチップモジュールの研究開発に特化し、5G・WiFi6対応のRFフロントエンドソリューションをスマートフォン・IoTモジュール・ルーター向けに提供する。創業者兼総経理はYing Shi氏。

深圳市鑫揚澤電子有限公司（Xinyangze）は2008年設立の中国深圳のコネクタメーカーであり、ポゴピン（バネ式接触端子）を中心とした精密接続部品の開発・製造・販売を行う。充電用ピン、信号用ピン、アンテナ用バネ端子、電池用バネ端子、シールドクリップ、MMCX高周波コネクタなど1,000種類以上の製品を展開し、家電・医療機器・パソコン・携帯電話・車載電子機器・ウェアラブル端末向けに供給する。ISO9001認証を取得し、RoHS規格に対応する。

XKB Connection（星坤/Xingkun、XKB Technology）は1999年設立、中国広東省東莞市に本社を置くコネクタメーカー。ワイヤー対ボード、ボード対ボード、ワイヤー対ワイヤーなど各種コネクタ、スイッチ、ソケットを標準品・カスタム品の両方で開発・製造する。研究開発力を強みに、世界各国の顧客向けに標準と特注を組み合わせた接続製品を供給している。

XLSEMI（上海芯龍半導体技術）は中国上海に本社を置くアナログICメーカー。DC-DC電源管理IC(降圧コンバータ、絶縁/非絶縁コンバータ)、バッテリー保護IC(BMS)、モータドライバIC、オーディオアンプ、MEMSセンサーなどを設計し、車載電子機器、産業制御、通信機器、民生機器、家電、セキュリティ機器、計測機器向けに供給する。

XMOSは、英国イングランドのブリストルに本社を置く半導体企業で、AI、DSP、I/O、制御を1チップに統合したプログラマブルマルチコアプロセッサ（xcore.aiおよびxcore-200シリーズ）を専門とする。同社の製品は、エッジAI、音声処理、プロ用オーディオ、産業オートメーション用途を対象とし、3,900万台を超える稼働システムが同社のアーキテクチャを採用している。

XMXW（芯網電子、厦門市芯網電子科技有限公司）は2014年に設立された中国厦門の集積回路設計会社である。静電容量式タッチセンシングチップと水位検知チップを主力製品とし、XWシリーズ・AIシリーズのタッチチップは全国3,000社以上で採用され、累計出荷数は8,000万個を超える。製品はTWSイヤホン、スマートメーター、スマートブレスレット、スマート便器、掃除ロボット、新エネルギー充電スタンドなど幅広い分野で使われている。

XP Powerは1988年創業、シンガポールに登記を置く電源メーカー（欧州・北米・アジアに拠点）。AC-DC電源とDC-DCコンバータを主力に、高電圧電源、RF電源、EMIフィルタを供給する。医療機器、半導体製造装置、産業機器といった安全性と信頼性が要求される分野を主戦場としている。

XtalTQ Technologiesは2009年設立、中国四川省成都市双流区に本社を置く周波数制御部品メーカー。TCXO・OCXO・VCXO・SPXOなど水晶発振器と水晶振動子、位相ロックモジュール、電圧制御発振器(VCO)、光トランシーバーを開発・製造する。通信、衛星測位(GNSS)、計測機器、宇宙・防衛、IoT向けに高安定・低位相雑音品を供給し、ISO9001認証と軍需規格(GJB)認証を取得。約170名の従業員を擁し、自社工場で研究開発から生産まで一貫対応する。

XTX Technology(芯天下技术股份有限公司)は2014年に中国・深セン市で設立されたファブレス半導体メーカー。SPI NOR Flash、NOR MCP、SPI NAND Flash、SD NAND Flash、NAND MCPなど1Mbit〜8Gbit容量のコード型フラッシュメモリを主力製品とし、電源管理チップやMCUも手掛ける。IoT、ディスプレイ・タッチ、通信機器、民生機器、産業・車載電子機器向けに幅広く採用されており、工業和信息化部の「専精特新小巨人企業」にも選定されている。

Xucheng Elec（XC Electronics、深圳市旭程電子）は1996年設立、香港旭光暉電子の独資子会社として中国深圳市で事業を展開する産業用メーカーで、ヒューズ、ヒューズホルダー、サーモスタット、感熱センサーを開発・生産する。TS16949、ISO9001、ISO14001認証を取得した垂直統合型の生産体制を持ち、鉛フリー・RoHS・REACH準拠の製品を、電源システム、家電、照明、電池、新エネルギー、車載機器、通信機器向けに供給している。

XUMAO（深圳市旭茂微電子）は2013年設立、中国深圳市に本社を置く半導体メーカー。四川省遂寧市に全額出資子会社「四川旭茂微科技」を持ち、半導体ディスクリートデバイスの研究開発・設計・パッケージング・試験・販売を専業とする。ダイオードと整流ブリッジを中心に年産50億個超の生産能力を持ち、照明、電源、民生機器、産業機器、新エネルギー分野など幅広い用途に供給している。

Xunda（深圳/東莞訊達電子）は1984年設立、中国広東省深圳市蛇口に本社を置くアルミ電解コンデンサ専業メーカー。東莞市塘厦鎮の訊達工業園で年産30億個規模のアルミ電解コンデンサを製造し、ISO9001・ISO14001認証を取得している。民生・産業機器の電源回路向けに幅広く電解コンデンサを供給している。

Xunpu（東莞市訊普電子科技）は中国広東省東莞市塘厦鎮に本社を置くコネクタ・スイッチメーカー。SIMカードホルダー、TFカードホルダー、SDカードホルダー、タッチスイッチ、Type-Cコネクタ、USBソケット、ヘッドセットソケット、電源ソケット、FPCソケット、PCIeソケットなどの研究開発・生産を手掛ける。自動車、産業機器、IoT、ウェアラブル機器、通信機器、民生機器など幅広い分野に供給している。

厦門市辛譯精密電子（XYECONN）は福建省厦門市湖里区に本社を置くコネクタメーカーで、19年以上の生産実績を持つ。コネクタシリーズ・スイッチシリーズ・ワイヤーハーネスシリーズの3系統を展開し、FPCコネクタ、Type-C USBコネクタ、Waferコネクタ、ボードツーボードコネクタ、SIMカード/TF・MicroSDカードソケットなどをデータ通信・車載・医療・産業・民生機器向けに供給する。

XySemi（蘇州賽芯電子）は2009年設立、中国蘇州市に本社を置く半導体メーカー。独自特許のパワーデバイス構造とプロセス技術を核に、電源・情報管理向けの高集積アナログICを開発する。創業者は2002年に米国でEnpirion（2013年Alteraが買収）を創業した経歴を持ち、幅広い容量帯に対応する電池保護IC「Battery Protection Series」を主力製品とする。

Xytronic Industries Ltd.は1980年創業の台湾のはんだ付け機器メーカー。特許取得の電子制御式はんだごてを世界に先駆けて開発し、はんだ付け・脱はんだステーション、SMD/BGAリワークシステム、ホットエアリワークステーション、集煙機、基板検査用ビデオ顕微鏡などを製造し、電子機器製造現場向けに供給する。