原厂 / Manufacturer

纮康科技

Hycon Technology

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HYCON Technology Corporation（纮康科技）成立于2007年，曾是以台湾台北（士林区）为据点的无晶圆厂半导体制造商。设计电池管理IC、混合信号MCU、数据转换器、电容式触控IC等模拟及低功耗IC，供应消费类和工业设备。2025年1月成为矽统科技（Silicon Integrated Systems，SiS）的全资子公司，2026年4月1日通过简易合并被SiS吸收，法人资格消灭，目前作为SiS内的业务继续存在。