ジャンクション温度の計算

周囲温度、損失、熱抵抗から接合部温度と許容損失を計算します。 言葉の意味から読む ↓

THERMAL / 接合部から周囲へ
接合部 Tj 熱抵抗 θja 周囲 Ta

定常状態の概算です。図の矢印は熱の流れを示します。実際のθjaは基板や放熱条件で変わります。

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結果

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計算式

Tj = Ta + P × θja

使うときの注意

θja は基板条件で大きく変わります。データシートの測定条件を確認してください。

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ジャンクション温度の基礎

トランジスタや IC、LED などの半導体は、動くと電力の一部が熱になります。ジャンクション温度(Tj)は、部品の外側ではなく、内部で実際に電気が流れているチップ部分の温度です。

なぜ気にするのか

半導体のデータシートには、超えてはいけない温度の上限が「最大ジャンクション温度(Tj max)」として書かれています(例: 150 ℃)。超えると壊れたり、寿命が大きく縮んだりします。上限より下でも、温度が高いほど寿命は短くなる傾向があるので、余裕を持たせます。

熱抵抗という考え方

熱は温度の高いところから低いところへ流れ、その流れにくさを熱抵抗(℃/W)で表します。熱抵抗が 50 ℃/W の部品で 1 W を消費すると、周囲より 50 ℃ 高くなる、という読み方です。周囲が 40 ℃ なら、チップは 90 ℃ になります。「温度差 = 電力 × 熱抵抗」という形は、オームの法則(電圧 = 電流 × 抵抗)と同じです。

データシートの値をそのまま信じない

θja(チップから周囲の空気まで)の値は、規格で決めた試験用の基板に載せたときのものです。実際の基板の銅箔の広さ、放熱器の有無、風の当たり方で大きく変わります。計算は余裕を見た目安にして、試作で温度を測って確かめます。

このページに出てくる言葉

ジャンクション(接合部)
半導体チップの中で電気が流れる部分。
損失(P)
部品の中で熱に変わる電力。単位は W。
θja・θjc
チップから周囲の空気まで・チップからケース表面までの熱抵抗。
Ta
周囲温度。部品のまわりの空気の温度。

あわせて読む: 実装材料の熱伝導率の早見表

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計算結果は目安です。設計・発注の判断は、データシートや取引条件で確認してください。入力した値は送信しません。