フィルムコンデンサとMLCCの違い
フィルムコンデンサはプラスチックフィルムを誘電体とし、MLCC（積層セラミックコンデンサ）はセラミックを積層した表面実装のチップ部品です。MLCCは小型で大きな容量を持てる一方、クラス2は直流電圧や温度で容量が変わります。フィルムはPPなどの種類によって損失や温度特性が異なります。
電極の間に挟む材料を見比べる
「比較表で確認」を選ぶと、対応する説明へ移動します。
フィルム / 樹脂フィルムを挟む
MLCC / セラミックと電極を積層
厚さ・層数は実寸比ではありません。自己回復性は金属化フィルムなどの構造に依存し、すべてのフィルム品に共通ではありません。
参考資料・更新情報 （2件）
- TDK — Film Capacitors: construction and dielectrics ↗
- Panasonic — Basic Knowledge of Capacitors (2) ↗
確認日: 2026-11-01
誘電体
プラスチックフィルム（PET・PP・PEN・PPSなど）
セラミック（クラス1はNP0/C0G、クラス2はX7R・Y5Vなど）
容量の目安
小形の電子用で約100 pFからμFオーダー。金属化巻回型は100 μF以上の例もある
約1 pFから。X7Rで47 μF、Y5Vで100 μFまでの記載（製造技術で変わる）
定格電圧の目安
PPで40〜2000 V、PETで50〜1000 V（膜厚が主に決める）
NP0/C0Gで6.3〜3000 V、X7Rで4〜3000 V（サイズと誘電体ごと）。同サイズでは高電圧ほど最大容量が小さい
温度による容量変化
PPSで±1.5%、PPで±2.5%、PET・PENで±5%（温度範囲全体）
NP0で−55〜+125 ℃に±0.54%。X7Rは±15%、Y5Vは−30〜+85 ℃で+22/−82%
損失
PPは誘電正接が小さく安定（1 kHzで0.5〜5×10⁻⁴）
クラス1の誘電正接は約0.15%
故障時の挙動
金属化型は点欠陥の短絡が焼き切れ、動作を止めずに自己回復することが多い
セラミックはもろく、基板の曲げや熱膨張の応力で割れることがある
フィルムコンデンサ
- 高い定格電圧や安定した容量が必要で、温度による容量変化を小さくしたい場面
- 感度の高い回路（プリアンプなど）で、クラス2セラミックの圧電性によるノイズを避けたい場面
- 共振回路など、安定性（クラス1相当）が求められる回路でPPを使う場面
MLCC
- 小型の表面実装で、デカップリングやバイパスに大きな容量が要る場面
- 高周波のデカップリングやノイズ抑制
- 共振回路・フィルタ・発振器でクラス1（NP0/C0G）を使う場面
観点ごとの違い
| 観点 | フィルムコンデンサ | MLCC |
|---|---|---|
| 誘電体図に戻る ↑ | プラスチックフィルム（PET・PP・PEN・PPSなど） | セラミック（クラス1はNP0/C0G、クラス2はX7R・Y5Vなど） |
| 容量の目安 | 小形の電子用で約100 pFからμFオーダー。金属化巻回型は100 μF以上の例もある | 約1 pFから。X7Rで47 μF、Y5Vで100 μFまでの記載（製造技術で変わる） |
| 定格電圧の目安 | PPで40〜2000 V、PETで50〜1000 V（膜厚が主に決める） | NP0/C0Gで6.3〜3000 V、X7Rで4〜3000 V（サイズと誘電体ごと）。同サイズでは高電圧ほど最大容量が小さい |
| 温度による容量変化 | PPSで±1.5%、PPで±2.5%、PET・PENで±5%（温度範囲全体） | NP0で−55〜+125 ℃に±0.54%。X7Rは±15%、Y5Vは−30〜+85 ℃で+22/−82% |
| 損失 | PPは誘電正接が小さく安定（1 kHzで0.5〜5×10⁻⁴） | クラス1の誘電正接は約0.15% |
| 故障時の挙動図に戻る ↑ | 金属化型は点欠陥の短絡が焼き切れ、動作を止めずに自己回復することが多い | セラミックはもろく、基板の曲げや熱膨張の応力で割れることがある |
置き換え・調達で確認すること
仕様書と照らし合わせ、確認できた項目にチェックしてください。チェックはこのページを離れると消えます。
仕様が決まったら
分類を選ぶと、見積依頼文の作成に進めます。メーカー一覧では購入先を確認できます。
フィルムコンデンサの見積依頼文 →積層セラミックコンデンサ（MLCC）の見積依頼文 → メーカー・代理店を探す ↓関連する比較
参考資料・更新情報 （2件）
一般的な傾向をまとめたものです。個々の製品の値はデータシートで確認してください。誤りはこちらからお知らせください。